由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEM[详情]

AI服务器创新加速产业链企业齐推新方案应对算力挑战，AI服务器创新加速产业链企业齐推新方案应对算力挑战当前，AI服务器作为专为人工智能开发表现和大模型应用场景设计的高性能计算平台，正成为推动智能社会的重要引擎。全球A[详情]

华为哈勃投资布局再扩张，入股成都芯曌科技聚焦超声波指纹赛道，华为哈勃投资布局再扩张，入股成都芯曌科技聚焦超声波指纹赛道近日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“哈勃投资”）再次聚焦半导体产业链，战略投资[详情]

目前，全球PSPI市场主要由日本东丽、美国HDM等企业主导，技术壁垒高，国内长期依赖进口。2023年，全球PSPI市场规模约为21亿元，预计到2030年将达到120亿元，但国产化率不足5%。随着明士新材料、艾森股份等本土企业在低温固[详情]

英特尔发布酷睿Ultra具身智能大小脑融合方案，助力机器人行业加速落地，英特尔发布酷睿Ultra具身智能大小脑融合方案，助力机器人行业加速落地随着自动化技术不断渗透到工业和生活场景，具身智能成为新兴市场的焦点。尽管工业机[详情]

人形机器人，1.达闼创始人回应传闻：公司聚焦人形机器人，核心团队继续保留知情人士表示，曾一度估值近200亿元的机器人独角兽企业达闼，近期陷入大规模裁员、欠薪等风波，外界甚至传出公司“倒闭”讯息。近日，达闼与港股上市公司[详情]

珠海第20届亚印展,还将邀请行业资深渠道商及电商平台代表共探产业链协同新路径，近日,记者从亚印展组委会了解到,2025第20届亚印展暨亚洲复印机耗材展览会(ReChina),即将于5月16-18日在珠海国际会展中心启幕。本届亚印展有望结束在[详情]

从汽车电子、智能驾驶芯片集成，到半导体先进封装、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用，低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路等，各领域创新成果不断涌现。，热力再燃！2025NEPCONChi[详情]

域控制器进化新方向，德州仪器携手海康汽车、斑马智行发力舱驾一体方案，域控制器进化新方向，德州仪器携手海康汽车、斑马智行发力舱驾一体方案在智能汽车电子架构由分布式向集中化加速过渡的浪潮下，域控制器（DomainContr[详情]

2025上海国际车展盛大开幕，2025上海国际车展盛大开幕新能源与智能科技全面引领潮流4月，备受行业和消费者关注的2025上海国际汽车工业展览会盛大启幕。作为全球汽车创新的风向标，本届车展依旧聚焦新能源和智能网联技术。[详情]

传ASML调整韩国合作计划，1.传ASML调整韩国合作计划，售出部分东滩土地有消息称，ASML疑似放缓与三星在韩国东滩合作建设半导体芯片研究设施的进程，近期已出售在当地购入的部分土地。原本双方于2023年末签订约1万[详情]

NEPCONChina2025首日开幕！馆内人潮川流不息，各界专业人士、行业精英、海外买家纷至沓来，各大创新展区人形机器人、低空飞行、半导体封测、汽车电子、新能源、自动化及智慧工厂、中国静电防护专业展及电子洁净专区等各大专区创新应用与黑[详情]

2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主办的“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会在深圳成功举办，云道智造副总裁段志伟博士携新一代电子散热仿真工具Simdroid－EC登台，揭秘其从底层技术突破到规模化自主替代的[详情]

英特尔ArrowLake-SRefresh计划2026年初推出，1.英伟达黄仁勋再访北京，着力稳固中国市场，特朗普作出回应在美国加大AI芯片对华出口限制背景下，英伟达CEO黄仁勋于4月17日低调现身北京，这也是他三[详情]

在AI赋能终端设备、智能汽车持续加速发展的当下，存储领域迎来了新的发展契机，在AI赋能终端设备、智能汽车持续加速发展的当下，存储领域迎来了新的发展契机。近期举办的MemoryS2025盛会现场，国内存储主控芯片企业得一微电子（YEE[详情]

激光雷达、双目和3D-ToF谁更胜一筹？，在人形机器人的各项设计方案中，3D视觉技术已经成为提升环境感知能力与智能决策水平的关键支撑。凭借对周围环境的深度建模、动态目标识别与追踪，以及对物体的精准操作，3D视觉大幅增强了人[详情]

大规模储能系统是推动可再生能源高效利用，大规模储能系统是推动可再生能源高效利用、提升电网安全稳定的关键技术，其方案设计复杂，适用场景众多。随着储能需求的增长，目前业内普遍面临如电池一致性不佳、热管理难度大、通信稳定性不足等实际问题。在[详情]

G800P系列AI服务器、Z800液冷工作站适配Deepseek，025CITE电子展直击：倍联德G800P系列AI服务器、Z800液冷工作站获关注，多款产品服务AI落地需求近年来，随着人工智能深入各行各业，对算力基础[详情]

行业分析机构TrendForce指出，存储芯片三巨头在面对堆叠高度、I/O密度和散热需求时，已共同确定将在HBM520层堆叠时代全面采用混合键合工艺。，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议中披露，集团正在积极推进混合键合技术在[详情]

边缘计算芯片在储能领域展现出巨大潜力，随着储能系统日益复杂，储能产品的数量与品类不断增加。系统需要实时采集电池的电压、温度、电流等关键参数，这要求数据处理能力从云端逐步下沉，以提升响应效率、降低延迟。基于这样的需求，边缘[详情]